チップと半導体 · 今期 （出来事の日 07-16 から 07-19）
この記事の出典 2026年8月16日 夕刊
先進パッケージは GPU のダイと広帯域メモリを貼り合わせる後工程である。近年 AI チップの生産能力を縛っているのは前工程のウェハー製造ではなく、ここである。7 月の中下旬に三件が並んだ。TSMC の会長が、競合である Intel のパッケージ方式の成功を公然と歓迎し、それで自社の負荷を分けたいと述べた(今日の中核の第 1 項を参照)。Broadcom と台湾の力成科技が、シンガポールにパッケージ基板の工場を建てる 4 億ドルの合弁を発表した。力成は大きなダイ向けのファンアウト・パネルレベル・パッケージをすでに開発している。ウェハー形ではなく角形のパネルを基材に使う別の技術の経路であって、既存の主流プロセスの増産ではない(Dan Nystedt、07-16)。UMC はシリコンインターポーザーなど先進パッケージの受注があふれ、工場の拡張を計画している(Dan Nystedt、07-19)。⚠️ 三件を語り直したのは同じ一人の記者であり、互いの裏づけにはならない。金額も生産能力も日程も、多くが出ていない。直観に反する読み方が一つある。 受注が二番手へあふれ、代わりの技術の経路が同時に入ってくるのは、ボトルネックがゆるむ早い信号であって悪化の信号ではない。裏を返せば、先進パッケージの価格と利益の頂点が、その先ではなく 2026 年に来るという理由にもなる。先進パッケージに縛られた製品を作る人はこう読める。割当がいちばんきつい段はもう過ぎたかもしれず、生産計画の仮定はゆるめられる。ただし価格はゆるまない。
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