チップと半導体 · 今週 （発表 07-25）
この記事の出典 2026年7月25日 夕刊
AMD の次世代旗艦 AI チップ MI455X は、TSMC の 2 ナノプロセスを初めて採用したデータセンターチップであり、パッケージ内のロジックシリコン 3,470 平方ミリは単一パッケージで業界最大、12 スタックの HBM4 メモリ計 432GB は、Nvidia と Google の 288GB と比べいずれもハードの先行である。だが GPU のマイクロアーキテクチャは SemiAnalysis に Nvidia より一世代遅れと評され、多くの点で対抗馬へ収斂している(Nvidia の 4 ビット数値フォーマットまでネイティブ対応する)。すなわちシリコン面積で設計差を力ずくで埋めている恰好だ;マイクロアーキテクチャとは、チップ内部の設計そのものを指し、同じシリコンからどれだけ性能を絞り出せるかを決める。Nvidia は逆に、次世代のメモリピン速度を標準規格を超えて引き上げ、帯域幅の差を取り戻した(SemiAnalysis、07-25)。本日の主線 1 と同じ記事に由来する:スペック部分には公式の裏づけがあり、評価部分は単一機関の判断である。
電子設計自動化と AI のチップ設計の道具を売る五社の製品責任者が、非公開の円卓でこう語った。この一年で、顧客の AI エージェントについての話は、上限のない予算から、技術者ひとり…
9 月 9 日、OpenAI が企業版の発表文を出し、このモデルの立ち位置を「いちばん賢いモデル」から「一ドルあたりいちばん多く役に立つ仕事をする」に書き換えた。あわせて API …
最高財務責任者 Sarah Friar の署名がある OpenAI の文書が、自社開発の推論チップ Jalapeño の数値をはじめて出した。三つの公開モデルで測ったところ、1 ワ…
Meta が 9 月 8 日に Muse を発表した。利用者ごとに専用のクラウド仮想マシン上で動き、ブラウザを開き、フォームを埋め、利用者に代わって値段を交渉できる。まず米国で提供…