晶片與半導體 · 本季 （事件日 07-16 至 07-19）
本篇出自 2026年8月16日 晨報
先進封裝是把 GPU 晶粒與高頻寬記憶體黏合的那道後段工序，近年 AI 晶片的產能限制不在前段晶圓製造，就卡在這裡。7 月中下旬三件事並排：台積電董事長公開歡迎競爭對手英特爾的封裝方案成功，藉此分擔自己的負載（見今日主線第 1 點）；Broadcom 與台灣力成宣布合資 4 億美元在新加坡設封裝載板廠，力成已開發出用於大尺寸晶片的扇出型面板級封裝，那是用方形面板而非晶圓形基材的另一條技術路線，不是既有主流製程的擴產（Dan Nystedt，07-16）；聯電因矽中介層等先進封裝訂單溢出而規劃擴廠（Dan Nystedt，07-19）。⚠️ 三則的轉述者是同一位記者，彼此不算互相佐證；金額、產能、時程多半沒給。一個反直覺的讀法：訂單外溢到二線廠、替代技術路線同時進場，是瓶頸紓解的早期訊號不是惡化訊號。反過來說，這也是先進封裝的價格與利潤高點可能落在 2026 年而非之後的理由。做綁先進封裝的產品的人可以這樣讀：配額最緊的一段可能已經過去，排產假設可以鬆綁，但價格不會跟著鬆。
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