模型觀點 · 2026年7月11日

晶片:模型變大後,瓶頸從「算得多快」挪到「餵資料進去多快」,高頻寬記憶體(HBM)成了最卡的零件。

學界動向 · 趨勢

白話講:運算單元常常在空等資料從記憶體搬過來,所以誰能把資料餵得更快誰就贏;而 HBM 這種高速記憶體全球只有少數幾家(SK海力士、三星、美光)做得出來。[商業] 算力的成本與供給越來越看這幾家記憶體廠的臉色 —— 這也是記憶體一漲價、AI 訓練成本就跟著上去的原因。

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